电位器的使用与焊接注意事项？

①按电路的电气性能要求选用不同性能特点的电位器（参见表１－３）。如低

频大功率、高温情况下的电路，应选用绕线电位器；而要求工作在高频、高稳定性的电路，应选用薄膜型电位器；用于音量控制时，应选用指数式电位器等。

②根据整机的工艺结构和操作要求选用不同外形结构的电位器。如，是选用

直滑式电位器，还是选用旋转式电位器；旋转式电位器的轴长、轴端形状选择与

旋钮尺寸的配合等。

③电位器焊接前要处理好引脚，清除引脚上的氧化层和污垢并进行镀锡，以

缩短加热焊接时间，避免由于焊接加热时间过长造成电位器壳体变形。

选择题：

1.三极管

三极管简称晶体管，由两个ＰＮ结组成，有三个电极：发射极ｅ、基极ｂ和集电极ｃ。三极管按制造材料可分为硅三极管和锗三极管；按内部工艺结构可分为ＮＰＮ型和ＰＮＰ型三极管。三极管的特点是具有电流放大作用，在电路中能起放大、振荡、调制等多种作用，是各种电子设备的关键元件。

2.极与位

开关 “极” 与 “位” 的概念： “极” 是指开关的动触点（过去习惯叫

“刀”）， “位”是指静触点（习惯又称 “掷”）。

1英寸=2.54cm=1000mil=1inch（英尺）

2.54mm=100mil

常用助焊剂

松香

5.电烙铁

直热式电烙铁通常分为内热式和外热式两种。

6.印制电路板蚀刻方法

蚀刻方法有动槽法、浸蚀法、喷蚀法。

7.SMD

表面贴片器件（ＳＭＤ）

SMT

8.表面贴装材料有哪些？

黏合剂、焊锡膏、清洗剂

DIP:双列直插式封装技术

SIP: 单列直插式封装

QFP: 方型扁平式封装技术

CHIP芯片技术

9.在用数字万用表测三极管基极时应将万用表置于什么档位？

先找基极。将万用表置二极管挡，黑表笔接三极管的任一管脚，红表笔分别接三极管的另外两管脚，直到测得出现两个电压数值很小（或 “溢出”）时，黑表笔接的是三极管的基极。将红、黑表笔对调，所测结果应与前面相反，否则管子损坏

电阻R 单位 Ω、 kΩ

电容器 C 单位 F(法拉) μF （微法） Nf （纳法） PF（皮法）

1F=106微法=109纳法=1012皮法

电感器 C 单位 H （亨利） Mh（毫亨） μh（微亨） nh（纳亨）

1H=103mh=106μh=109nh

无机助焊剂活性最强，常温下即能除去金属表面的氧化膜。

有机助焊剂有较好助焊作用，但也有一定腐蚀性，残渣不易清理，且挥发物对操作者有害。

松香使得焊锡表面不易被氧化，同时还能降低液态焊锡表面张力，增加它的流动性。

①熔点应低于焊料。只有这样才能发挥助焊剂的作用。

②表面张力、黏度、比重应小于焊料。

③残渣应容易清除。助焊剂都带有酸性，而且残渣影响外观。

④不能腐蚀母材。如果助焊剂酸性太强，在除去氧化层的同时也会腐蚀金属，造成危害。

⑤不产生有害气体和臭味。

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