amd
美国超微半导体公司
共4个含义
AMD是美国一家半导体公司，专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器，以及提供闪存和低功率处理器解决方案，成立于1969年5月1日，总部位于美国加州硅谷桑尼维尔。 它是除了英特尔以外，最大的x86架构微处理器供应商，也是除了英伟达以外仅有的独立图形处理器供应商，其中最为人知的产品有Athlon系列、Phenom系列、APU系列、Ryzen系列等中央处理器，曾在《2018世界品牌500强》中排名第485位。
中文名称
超微半导体
公司性质
外商独资
外文名称
AMD(Advanced Micro Devices, Inc.)
公司口号
成就今日 启迪未来[1]
年营业额
42.7亿美元（2016年）
总部地点
美国加州硅谷桑尼维尔
成立时间
1969年
员工人数
10671人（2013年）
经营范围
CPU、显卡、主板等电脑硬件设备
创始人
杰瑞·桑德斯（Jerry Sanders）
主要平台
游戏主机/PC/服务器
昵称
按摩店、农企、阿曼达
公司名称
AMD（超微半导体公司）
收起
管理团队公司业务
发展历程
AMD创办于1969年，当时公司的规模很小，甚至总部就设在一位创始人的家中。但是从1969年到2013年，AMD一直在不断地发展，2012年已经成为一家年收入高达24 亿美元的跨国公司。
公司刚成立时，所有员工只能在创始人之一的 JohnCarey 的起居室中办公，但不久他们便迁往美国加州圣克拉拉，租用一家地毯店铺后面的两个房间作为办公地点。到当年9 月份，AMD已经筹得所需的资金，可以开始生产，并迁往加州森尼韦尔的901 Thompson Place，这是AMD的第一个永久性办公地点。
在AMD创立五周年时，AMD已经拥有1,500名员工，生产200 多种不同的产品—— 其中很多都是AMD自行开发的，年销售额将近2650万美元。
公司合作
2019年6月3日，AMD与三星签署了在新一代图形处理器（GPU）领域进行战略合作的协议。协议中显示，三星获得AMD应用于智能手机、个人电脑等移动设备的最新型图形处理器设计资产（IP），AMD获得三星电子支付的专利分享费用（许可费）和各种专利使用费用（版权费）。[2]
管理团队
首席游戏官：Frank Azor[3]
公司业绩
AMD宣布2016年第四季度营业额为11.1亿美元，经营亏损300万美元，净亏损5100万美元，每股亏损0.06美元。非GAAP经营收入2600万美元，净亏损800万美元，每股亏损0.01美元。
2016年度业绩
营业额为42.7亿美元，年度增长7%，CG以及EESC部门均有增长。
基于GAAP，毛利润率为23%，较上一年下降4%，主要由于签订的晶圆供应协议带来的费用。经营亏损3.72亿美元，上一年度经营亏损4.81亿美元。经营亏损的改善主要归功于营业额增加、重组费用减少及IP许可收益冲抵了晶圆供应协议的费用。净亏损4.97亿美元，上一年度净亏损6.60亿美元。每股亏损0.60美元，2015年每股亏损0.84美元。[4]
2018年4月26日，AMD公布2018财年第一季度财报，根据财报的数据显示，AMD在2018财年第一季度的营收达到了16.47亿美元，同比增长40%，按美国通用会计准则计（GAAP），AMD净利润为8100万美元，2017年同期为净亏损3300万美元。[4]
2019年1月，AMD发布2018财年第四季度及全年财报。报告显示，AMD第四季度营收为14.2亿美元，高于上年同期的13.4亿美元；净利润为3800万美元，好于上年同期的净亏损1900万美元。[5]
2018年度业绩
2018财年，AMD的营收为64.8亿美元，比2017财年增长23%，主要由于计算和图形部门业绩增长的推动；毛利润率为38%，比2017财年增长4个百分点；运营利润为4.51亿美元，相比之下2017财年运营利润为1.27亿美元。AMD 2018财年净利润为3.37亿美元，每股收益为32美分，相比之下2017财年同期的净亏损为3300万美元，每股亏损为0.03美元；不按照美国通用会计准则的调整后净利润为5.14亿美元，调整后每股收益为0.46美元，相比之下2017财年调整后净利润为1.03亿美元，调整后每股收益为0.10美元。[5]
2019年度业绩
2019年5月，AMD公布2019年第一季度业绩。财报显示，AMD第一季度营收为12.7亿美元，同比下降23％，环比下降10%。经营利润3800万美元，净利润为1600万美元。[6]
2020年度业绩
2020年4月28日，AMD公布2020年度第一季度财报。财报显示，当季公司营收17.9亿美元，同比增长40%；当季净利1.62亿美元，合每股收益0.14美元。[7]
公司业务
在创办初期，AMD的主要业务是为Intel公司重新设计产品，提高它们的速度和效率，并以"第二供应商"的方式向市场提供这些产品。AMD当时的口号是"更卓越的参数表现"。为了加强产品的销售优势，该公司提供了业内前所未有的品质保证—— 所有产品均按照严格的MIL-STD-883 标准进行生产及测试，有关保证适用于所有客户，并且不会加收任何费用。
主要客户
2006年以来，AMD中国业务取得了突飞猛进的发展，不仅把与戴尔、惠普、IBM、Sun、东芝、索尼等全球领先计算机制造商的合作拓展到中国市场，更是陆续获得了联想、方正、同方、TCL、七喜、华硕、Acer、微星、BenQ、曙光等各大OEM厂商的欢迎。
公司规模
公司概况
截至2013年年底，在CPU 市场上的占有率仅次于Intel，但仍有不少差距，AMD的市场占有率勉强超过20%，而Intel拥有将近80%的市场占有率。
但是AMD于2011年1月推出Fusion加速处理器（APU）后，其在处理器市场的表现为AMD带来了新的发展机遇，仅2011年第一季度，APU的出货量达到300万颗，是2010年第四季度的3倍，AMD2011年第一季度的营收达到16.1亿美元。
此外AMD在GPU领域中则表现得非常优异，独立显示核心的性能已远远超过其竞争对手NVIDIA。2010年二季度GPU份额为：Intel54.3%，AMD24.5%、NVIDIA19.8%。这一排名体现了AMD/NVIDIA两家位置的转换。如果只算独立显卡份额的话，2010年二季度AMD在独立显卡市场的份额为51%，刚刚好超过NVIDIA的49%。仅仅是这2%的差距，却完成了市场占有率一二名的质变转换。在对手NVIDIA费米架构产品刚刚起步的时候，AMD又展开一场大规模的显卡降价活动，部分高端显卡甚至降幅达到了500元的幅度，紧随其后的还有快要发布的新一代显卡，这将又一次对NVIDIA造成不少的冲击。
分支机构
截止2015年10月AMD在中国苏州、马来西亚槟城还建有大容量封装测试工厂，现在正式更换大股东。来自AMD官方的最新消息，公司已同南通富士通微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”）签署一份最终协议，双方将就组装、测试、标记和打包（ATMP）等业务组建合资公司。据悉，此次易的总价为4.36亿美元，通富微电将拥有合资公司85%的股权，AMD将收到3.71亿美元现金。
新的合资公司共包含5个设施，总员工预计约为5800名。根据双方公开信息，该交易最早将于2016年上半年完成。
AMD在全球各地设有业务机构，在美、德、日、中和南亚部分国家设有制造工厂，并在全球各大主要城市设有销售办事处， 拥有超过1万名员工。 2013年，AMD的营收为53亿美元,是一家真正意义上的跨国公司。[8]
2004年9月，AMD公司大中华区正式成立，总部设在北京(中国总部位于北京中关村)，现由AMD全球高级副总裁邓元鋆先生担任AMD大中华区总裁，统辖AMD在中国大陆、香港和台湾地区的所有业务，进一步把握“中国机会”。
2005年，AMDCPU封装测试厂在苏州落成，2006年，AMD在美国本土以外最大的研发中心——上海研发中心正式运营，2008年3月AMD成都分公司成立，与AMD上海、深圳、香港、台湾等地分支机构共同勾画AMD的中国战略版图。2010年11月8日AMD 对位于苏州的封装测试场进行扩建，此次扩建将把AMD苏州工厂打造成集组装、测试、打标和封装职能于一身的综合工厂，使其同时具备对中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）以及加速处理器（APU）进行封装和测试的能力。
公司管理
现任总裁兼首席执行官：Lisa Su，Lisa Su博士为AMD总裁兼首席执行官，同时担任AMD公司董事会成员。升任总裁兼首席执行官之前，Lisa Su博士担任AMD首席运营官一职, 负责将AMD事业部、销售、全球运营，与基础架构实现团队整合成一个面向市场的单一组织，负责全方位的产品策略与执行。Lisa Su博士于2012年1月加入AMD，担任全球事业部高级副总裁兼总经理，负责推动AMD产品与解决方案的端到端业务执行。
AMD全球高级副总裁兼大中华区总裁：潘晓明
2012年12月20日,AMD公司宣布，AMD全球副总裁、大中华区总裁邓元鋆由于个人职业发展原因离职；AMD全球副总裁、大中华区董事总经理潘晓明出任AMD大中华区新的领导人。
企业文化
企业使命
AMD作出每一个决定时，都会考虑"以客户为中心进行创新"，并以此作为指导思想，让公司员工清晰知道产品的发展方向，也让公司能够在这个基础上与业务伙伴、客户以及用户建立更密切的合作关系。
迄今为止，全球已经有超过2000家软硬件开发商、OEM厂商和分销商宣布支持AMD64位技术。在福布斯全球2000强中排名前100位的公司中，75%以上在使用基于AMD皓龙处理器的系统运行企业应用，且性能获得大幅提高。
品牌标识
AMD在2010年底彻底放弃收购多年的“ATI”商标，而后随着官方新LOGO的出炉。
编写领域的Ontario定于2010年第四季度出货，面向主流桌面和移动的Llano定于2011年上半年出货。
首批“AMD Radeon”品牌的显卡产品将于2013年10月发布，或许就是传说中的“Radeon HD 9000”系列，或者说“AMD Radeon HD 9000”系列，而已有的ATI Radeon产品保持不变。
新的logo以统一的底型为样板设计。在中间进行型号标识，下部进行特殊标识（UNLOCK云云）与APU交火的独立显卡以独特的标识出现。不同的底色表达了产品不同的定位，非常容易识别。
从左到右从上到下依次是：嵌入式方案(总体)、嵌入式G系列APU(A/X不同暂时不详可能是等级不同)、嵌入式Geode处理器(看出嵌入式生命力的持久了吧)、嵌入式R系列APU、9系列芯片组、A88X芯片组(Richland带出来的A85X升级版)、A75芯片组。
公司荣誉
AMD采用了一种高效的、基于合作伙伴的研发模式，确保它的产品和解决方案可以始终在性能和功率方面保持领先。借助于行业伙伴的技术和资源，AMD为它的产品集成了先进的亚微米技术。它的产品通常领先于行业总体水平，而且成本远低于平均成本。
为了在批量生产过程中无缝地采用这些先进的技术，AMD开发和采用了数百种旨在自动确定最复杂的制造决策的专利技术。这些功能被统称为自动化精确生产（APM）。它们为AMD提供了前所未有的生产速度、准确性和灵活性。
公司排名
2018年12月18日，AMD入选2018年度(第十五届)《世界品牌500强》排行榜，排名第485。[9]
2020年5月，AMD位列2020福布斯全球企业2000强榜第1039。[10]
公司年表
1969年5月1日，公司成立。
1970年，Am2501开发完成。
1972年9月，开始生产晶圆，同年发行股票。
1973年1月，第一个生产基地落成在马来西亚。
1975年，AM9102进入RAM市场。
1976年，与Intel公司签署专利相互授权协议。
1977年，与西门子公司创建AMC公司。
1978年，一个组装生产基地的落成在马尼拉。同年AMD公司年营业额达1亿美元。
1979年，股票在纽约上市，奥斯丁生产基地落成。
1981年，AMD制造的芯片被用于建造航天飞机，同年决定与Intel公司扩大合作。
1982年，新式生产线（MMP）开始投入使用。
1983年，新加坡分公司成立，同年推出INT.STD.1000质量标准。
1984年，曼谷生产基地建设并扩建奥斯丁工厂。
1985年，被列入财富500强。同年启动自由芯片计划。
1986年10月，AMD公司首次裁员。
1987年，索尼公司合作生产CMOS芯片，4月向INTEL提起诉讼，这场官司持续5年，以AMD胜诉告终。
1988年10月，SDC基地开始动工。
1990年5月，Rich Previte成为公司的总裁兼首席执行官。
1991年3月，生产AM386 CPU。
1992年2月，AMD对Intel法律诉讼结束，AMD胜诉，获得生产386处理器的资格。
1993年4月，开始生产闪存，同月，推出AM486
1994年1月，AMD与康柏公司合作，并供应AM485型 CPU。
1995年，Fab 25建成。
1996年，AMD收购NexGen。
1997年，AMD-K6出品。
1998年，K7处理器发布。
1999年，Athlon（速龙）处理器问世。
2000年，AMD在第一季度的销售额首次超过了10亿美元，打破了公司的销售记录，同年Fab 30开始投入生产。
2001年，AMD推出面向服务器和工作站的AMD Athlon MP双处理器。
2002年，AMD收购Alchemy Semiconductor。
2003年，AMD推出面向服务器Opteron（皓龙）处理器，同年9月，推出第一款桌面级的64位微处理器。
2005年，AMD叫阵英特尔要求在新加坡举办双核比试，AMD以Socket 939登报围剿英特尔发出双核决斗挑战。
2006年，AMD发布了Socket AM2，以取代Socket 754和Socket 939。
2006年7月24日，AMD收购ATi。
2007年9月10日，K10处理器发布。
2008年10月8日，AMD宣布分拆成两家公司，一家专注于处理器设计，另一家负责生产。
2010年，AMD（ATI）独立显示核心出货量取代NVIDIA成为世界第一。
2011年1月，AMD推出Fusion系列Bobcat APU芯片,是一颗芯片包含CPU（中央处理器）及GPU（图像处理器）的组合，第一轮会有共4颗型号的芯片，GPU部份也能真正支持1080p高清播放（硬件解码）。
2011年3月6日迪拜新进技术投资公司（ATIC）以4.25亿美元收购了 AMD 拥有的格罗方德半导体股份有限公司余下的 8.8% 的股份，成为一家独立的芯片制造商，使ATIC成为唯一持股者。
2011年9月30日，Bulldozer（推土机）产品以全新架构问世，并采用全新插槽AM3+。该架构其实自2003年就已经有研发计划，唯因为经费不足，搁置到2011年发布。
2012年，Plidiver（打桩机）架构自改良推土机架构而生。
2013年，AMD再次更换产品标识。
2013年5月22日，AMD正式宣布次世代主机“Xbox One”采用APU作为该主机的单芯片解决方案。
2013年6月, Richland APU正式推出。
2014年1月，Kaveri APU正式推出。
2017年2月，Ryzen处理器发布。
展开变革
1995 年，AMD 和NexGen两家公司的高层主管首次会面，探讨了一个共同的梦想：创建一种能够在市场中再次引入竞争的微处理器系列。这些会谈促使AMD 在1996 年收购了NexGen 公司，并成功地推出了AMD-K6 处理器。AMD-K6 处理器不仅实现了这些起点很高的目标，而且可以充当一座桥梁，帮助 AMD 推出它的下一代AMD速龙处理器系列。这标志着该公司的真正成功。
AMD 速龙处理器在1999年的成功推出标志着AMD 终于实现了自己的目标：设计和生产一款业界领先、自行开发、兼容Microsoft Windows的处理器。AMD 首次推出了一款能够采用针对AMD 处理器进行了专门优化的芯片组和主板、业界领先的处理器。AMD 速龙处理器将继续为该公司和整个行业创造很多新的记录，其中包括第一款达到历史性的 1 GHz（1000MHz）主频的处理器，这使得它成为了行业发展历史上最著名的处理器产品之一。AMD 速龙处理器和基于 AMD 速龙处理器的系统已经获得了全球很多独立刊物和组织颁发的 100 多项著名大奖。
在推出这款创新的产品系列的同时，该公司还具备了足够的生产能力，可以满足市场对于其产品的不断增长的需求。1995 年，位于得克萨斯州奥斯丁的Fab 25 顺利建成。在Fab 25建成之前，AMD已经为在德国德累斯顿建设它的下一个大型生产基地做好了充分的准备。与Motorola的战略性合作让AMD 可以开发出基于铜互连、面向未来的处理器技术，从而让AMD 成为了第一个能够利用铜互连技术开发兼容Microsoft Windows的处理器的公司。这种共同开发的处理技术将能够帮助AMD 在Fab 30 稳定地生产大批的AMD 速龙处理器。
为了寻找新的竞争手段，AMD 提出了"影响范围"的概念。对于改革AMD 而言，这些范围指的是兼容IBM计算机的微处理器、网络和通信芯片、可编程逻辑设备和高性能内存。此外，该公司的持久生命力还来自于它在亚微米处理技术开发方面取得的成功。这种技术将可以满足该公司在下一个世纪的生产需求。
在 AMD 创立25 周年时，AMD 已经动用了它所拥有的所有优势来实现这些目标。AMD 在芯片和显卡市场中都名列第一或者第二，其中包括Microsoft Windows 兼容市场。该公司在这方面已经成功地克服了法律障碍，可以生产自行开发的、被广泛采用的Am386 和Am486 微处理器。AMD 已经成为闪存、EPROM、网络、电信和可编程逻辑芯片的重要供应商，而且正在致力于建立另外一个专门生产亚微米设备的大批量生产基地。在过去三年中，该公司获得了创纪录的销售额和运营收入。
尽管 AMD 的形象与25 年前相比已经有了很大的不同，但是它仍然像过去一样，是一个顽强、坚决的竞争对手，并可以通过它的员工的不懈努力，战胜任何挑战。
通过提供针对双运行闪存设备的行业标准，AMD 继续保持着它在闪存技术领域的领先地位。闪存已经成为推动当时的技术繁荣的众多技术的重要组件。手提电话和互联网加大了市场对于闪存的需求，而且它的应用正在变得日益普遍。AMD 范围广泛的闪存设备产品线当时已经能够满足手提电话、汽车导航系统、互联网设备、有线电视机顶盒、有线电缆调制解调器和很多其他应用的内存要求。
通过多种可以为客户提供显着竞争优势的闪存和微处理器产品，能稳定生产大量产品、业界领先的全球性生产基地，以及面向未来、富有竞争力的产品和制造计划，AMD 得以在成功地渡过一个繁荣时期之后，顺利地进入新世纪。
历史回顾：
1995 ——富士－AMD 半导体有限公司（FASL）的联合生产基地开始动工。
1995 ——Fab 25 建成。
1996 ——AMD 收购NexGen。
1996 ——AMD 在德累斯顿动工修建Fab 30 。
1997 ——AMD 推出AMD-K6 处理器。
1998 ——AMD 在微处理器论坛上发布AMD 速龙处理器（以前的代号为K7）。
1998 ——AMD 和Motorola 宣布就开发铜互连技术的开发建立长期的伙伴关系。
1999 ——AMD 庆祝创立30 周年。
1999 ——AMD 推出AMD 速龙处理器，它是业界第一款支持Microsoft Windows计算的第七代处理器。
2000 ——AMD 宣布Hector Ruiz 被任命为公司总裁兼CEO。
2000 ——AMD 日本分公司庆祝成立25 周年。
2000 ——AMD 在第一季度的销售额首次超过了10 亿美元，打破了公司的销售记录。
2000 ——AMD 的Dresden Fab 30 开始首次供货。
2001 ——AMD 推出AMD 速龙XP处理器。
2001 ——AMD 推出面向服务器和工作站的AMD 速龙MP 双处理器。
2002 ——AMD 和UMC 宣布建立全面的伙伴关系，共同拥有和管理一个位于新加坡的300 mm晶圆制造中心，并合作开发先进的处理技术设备。
2002 ——AMD 收购Alchemy Semiconductor，建立个人连接解决方案业务部门。
2002 ——Hector Ruiz接替Jerry Sanders，担任AMD 的首席执行官。
2002 ——AMD 推出第一款基于MirrorBit(TM) 架构的闪存设备。
2003 ——AMD 推出面向服务器和工作站的AMD Opteron(TM)(皓龙)处理器。
2003 ——AMD 推出面向台式电脑和笔记簿电脑的 AMD 速龙(TM)64处理器。
2003 ——AMD 推出AMD速龙(TM)64FX处理器. 使基于AMD 速龙(TM)64FX处理器的系统能提供影院级计算性能。
融聚分拆
2006 年7 月24 日AMD 正式宣布54 亿美元并购ATI，新公司将以AMD 的名义运作。
AMD 2006 年10 月25 日宣布完成对加拿大ATI 公司价值约54 亿美元的并购案，ATI 也从即日起启用全新设计的官方网站。
根据双方交易条款，AMD 以42 亿美元现金和5700 万股AMD普通股收购截止2006 年7 月21 日发行的ATI 公司全部的普通股，通过此次并购，AMD 在处理器领域的领先技术将与ATI 公司在图形处理、芯片组和消费电子领域的优势完美结合，AMD 将于2007年推出以客户为导向的技术平台，满足客户开发差异化解决方案的需求。
AMD 同时将继续开发业界最好的处理器产品，让客户可以根据自身需求选择最佳的技术组合；从2008 年起，AMD 将超越现有的技术布局，改造处理器技术，推出整合处理器和绘图处理器的芯片平台。
2008 年10 月8 日，全球第二大电脑芯片商AMD 闪电宣布分拆其制造业务，与阿布扎比一家简称ATIC 的高科技投资公司合资成立名为Foundry 的新制造公司，引起全球IT界的轰动。根据协议，AMD 将把德国德累斯顿的两家生产工厂以及相关的资产及知识产权全盘转入合资公司。AMD 将拥有合资公司44.4%股份，ATIC则持有其余股份。AMD从此彻底转型为一家芯片设计公司。AMD 位于苏州的封装厂并不在剥离之列。随着全球半导体产业一波整合并购浪潮汹涌而至，传统“制造加 设计”的模式是否在走向终结？
（*2013年2月21日，由于AMD经营不善，被迫被NVIDIA收购AMD的显卡业务系谣言。）
新生力量
1985 年8 月20 日，ATI公司成立。何国源与另外两名香港移民Benny Lau和Lee Lau共同创立了ATI公司(Array Technology Industry) 。
1986 年ATI 获得了自己的第一笔订单，每周被预订了7000 块芯片，那一年年底，ATI 赚了1,000 万美元。
80 年代末90 年代初的时候，ATI 营业额几乎达到1 亿美元，跻身加拿大50大高科技公司的名单。
1991 年ATI 公司推出了自己的第一块图形加速卡—— Mach8。这块图形加速卡有板载和独立两种版本，能够独立于CPU 之外显示图形。
1992 年ATI 推出了Mach32A，也就是 Mach8 的改进型。
1993 年，在年营业额突破2.3 亿加元后，ATI 在多伦多证交所上市，之后由于股灾，ATI 一度面临生死存亡的局面。在Mach64 诞生后，由其带来的成功，ATI 所有的麻烦都迎刃而解。ATI 开始成立了自己的3D部门，这为后来的ATI 奠定了基础。
1994 年，首块能够对影像提供加速功能的显卡Mach64 诞生。这块显卡是计算机图形发展历史上的一块里程碑。Mach64 所使用的Graphics Xpression 和Graphics Pro Turbo 技术能够支持YUV 到RGB的色彩空间转换，使得PC获得了MPEG 的视频加速能力。
1995 年诞生Mach64-VT 版本。其完全将CPU 解压的负担承担了起来，由于VT版本的Mach64提供了对视频中的X轴和Y轴的过滤得能力，所以对分辨率为320x240 的视频图像重新调整大小至1024x768 时也不会出现因为放大所产生的任何马赛克。
1996 年1 月，ATI 推出3D Rage 系列。开始提供对MPEG-2的解码支持。通过后来引入Rage 系列显示芯片的 iDCT 等先进技术更大大降低了CPU 在播放MPEG-2 视频时的负担。
1997 年4 月发布3D Rage Pro。四千五百万像素填充率，VQ的材质压缩功能，每秒能够生成一百二十万的三角形，8MBSGRAM或者16MBWRAM的高速显存，这些数字给了当时3D图形芯片的王者Voodoo以很大压力。
1997 年，在2D 时代非常强大的Tseng Labs 公司被ATI 收购，40 名经验丰富的显卡工程师加入了ATI 的开发团队。
1998 年2 月Rage Pro 更名为Rage Pro Turbo ，驱动也作了相应更新后，性能提升了将近40% 。
1998 年，Rage 128 GL 发布。Rage 128 GL 是首款支持Quake 3 中的OpenGL 扩展集的硬件。
1999 年4 月ATI 发布了Rage 系列的最后产品Rage 128 Pro 。各项异性过滤，优化的多边形设置引擎，以及更高的时钟频率，使得Rage 128 Pro 成了1999 年QuakeCon 比赛的官方指定显卡，更高端的RAGE Fury Pro 是加入了Rage Theater 提高了显卡的视频性能。
1999年，ATI采用AFR技术将两块Rage 128 Pro芯片管理起来，共同参与3D运算，这就是拥有两颗显示芯片的显卡RAGE Fury MAXX，曙光女神。RAGE Fury MAXX成为单卡双芯的始祖，并且也对今后的双卡或多卡并联技术产生了一定的影响。
1999 年，ATI 在Nasdaq上市，开始以美元计算自己的价值。
2000 年4 月，ATI 的第6 代图形芯片Radeon256 诞生。其提供了对DDR-RAM的支持，节省带宽的HyperZ 技术，完整地T&L硬件支持，Dot3，环境贴图和凹凸贴图，采用2 管线，单管道 3 个材质贴图单元（TMU）的独特硬件架构。由于架构过于特殊，第三个贴图单元直到Radeon256 退市的时候也没有任何程序支持它。Radeon256 的渲染管线非常强大，甚至可以进行可编程的着色计算。
2001 年，ATI 推出了新一代的芯片R200 。
2001 年，宣布自己将采用类似NVIDIA的芯片生产运作模式，开放旗下芯片的显示卡生产授权，让第三方厂商可以生产基于ATI 图形芯片的显示卡产品，以加强自己图形芯片的销售以及缩短图形芯片新品的研发周期。
2002 年2 月，ATI 从R200 向R300 转变的过程中收购了ArtX公司，并将其设计的“Flipper”卖给了任天堂作为其游戏机“GameCube”的显示芯片。
2002 年8 月，ATI显卡芯片史上最具有传奇色彩的R300 核心问世。
2003 年2 月，ATI 推出超频版R300，命名为 R350 与R360，在市场上仍然获得了成功。
2004 年5 月，ATI 的R420（即R400）发布。
2005 年10 月，ATI 发布R520 。与R420 一样只有16 条渲染管线，在采用极线程分派处理器后，R520 能够最多同时处理512 个线程，先进的线程管理机制使得每条渲染管线的效率大为提升；8 个引入SM3.0 的顶点着色单元，动态流控指令得到了支持，采用R2VB 的方式绕过了SM3.0 对VTF 的规定；采用了256 位的环形总线尽管增加了内存的延时，却灵活了数据的调度；支持FP32 及HDR+AA；而先进的Avivo 技术使得ATI 产品的视频质量更上了一个新的台阶。ATI 认为未来游戏将会对Shader 的要求更高，所以像素着色单元与TMU 的比值应该更大。于是R580 采用了48个3D+1D 像素着色单元，却使用了与R520 相同的16TMU 。这种奇特的3：1 架构被证明在如极品飞车10和上古卷轴4等PS 资源吃紧的新游戏中能够获得比传统的1：1 架构更为优秀的表现。先进的软阴影过滤技术Fetch4 则让R580 对阴影的处理更有效率。
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